金融界2025年5月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，南亚科技股份有限公司请求一项名为“半导体封装结构及其制备办法”的专利，揭露号CN119920796A，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本揭露供给一种半导体结构及一种制备办法。该半导体结构包含一榜首基底，具有一榜首侧和与该榜首侧相对的一第二侧，其间该榜首侧包含从该榜首侧洼陷的一凹部；一榜首半导体晶粒，设置在该凹部中并接合到该榜首基底的该榜首侧；一第二半导体晶粒，接合到该榜首基底的该第二侧；一第二基底，电性接合至该榜首基底的该榜首侧；多个导电通孔，沿着该第二基底设置并延伸穿过该第二基底；以及多条导线，设置在该第二基底上。
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